2019年11月19日，作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目，展开对新一代碳化硅衬底的研发。以碳化硅为衬底的芯片需求持续上涨，该趋势在电动汽车、通信及工业应用三大市场中尤为显著。然而，碳化硅的大规模应用一直受供应量、良率及成本等因素的限制。Soitec将与应用材料公司合作，联手突破上述限制，持续为行业创造更高价值。

使用Smart Cut切割的碳化硅晶圆片

此项联合项目将Soitec在优化衬底领域及应用材料公司在材料工程领域的行业领先解决方案强强结合。同时，Soitec将应用其专利技术Smart CutTM，目前该技术广泛应用于SOI产品生产，保障芯片制造商材料供应。而应用材料公司将在制程技术与生产设备方面提供支持。

在此次研发项目中，两家公司将在CEA-Leti的衬底创新中心中增添一条碳化硅优化衬底实验生产线。此条生产线预计于2020年上半年开始运行，目标为在2020年下半年使用Soitec的Smart CutTM技术生产碳化硅晶圆片样品。

Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk表示：“我们非常高兴能与应用材料公司达成此项独特的战略合作项目。我们坚信凭借Soitec的Smart CutTM技术和长达30年的经验累积，以及应用材料公司在材料工程解决方案中杰出的领导地位，本次合作将促进产业发展出稳健技术，推动碳化硅供应链快速成长。”

应用材料公司新市场与联盟高级副总裁Steve Ghanayem说道：“应用材料公司十分期待与Soitec展开密切合作，为碳化硅技术带来材料工程层面的创新。凭借着广泛的产品组合与深厚的专业技术，应用材料公司致力于帮助电力电子产业克服最艰巨的技术挑战。”

奥迪汽车电子和半导体技术中心与半导体策略主管Berthold Hellenthal表示：“电动汽车是奥迪的发展重点。未来交通将全面电动化，而这种科技创新则始于半导体材料与衬底层面。碳化硅将为电动汽车中使用的半导体组件赋能更高的功率密度与更优的性能。奥迪十分期待Soitec与应用材料公司此次业界合作所带来的技术突破。”