随着5G商用牌照发放，三大电信运营商公布5G正式商用之后，业界对5G的目光将聚焦于各行业的应用落地。作为通信模组风向标的移远通信，其5G Sub-6GHz模组RG500Q日前取得重大突破，达到了配合客户整机进行实网测试的条件，这标志着基于高通SDX55平台的模组在5G商用之路上迈出了关键的一步，将有效推动5G在物联网领域的快速落地。

J33A7856

自11月初起，移远开始陆续向客户提供支持实网测试的版本，并配合客户与运营商进行实网测试展示。目前，相关客户已在中国、北美、澳洲等地区顺利实现多款5G终端的实网数据通信。

其中，在11月14-16日举行的中国移动全球合作伙伴大会上，移远与高通中国、四川长虹、中国移动政企事业部紧密配合，四方携手合作的5G CPE在测试中成功附着中国移动5G实网基站，实现5G数据通讯，成为国内首批基于高通SDX55方案打通5G实网的终端。

搭载移远RG500Q模组的5G CPE

该CPE搭载移远5G Sub-6GHz多模模组RG500Q ，支持SA/NSA组网，上下行速率高达250Mbps/3.3Gbps，能覆盖绝大部分的宽带应用场景，为垂直行业提供高速蜂窝无线接入，以实现稳定高清的语音业务及高速可靠的数据传输业务。

移远RG500Q模组

同时，移远RG500Q、RM500Q作为高通IPQ807x系列Wi-Fi 6芯片率先适配及推荐的5G模组，已经与IPQ807x通过PCIe接口实现高速稳定的数据通信，成功打通5G NR + Wi-Fi 6业务流程。

一直以来，移远在5G研发方面保持着行业领先的地位，力求在第一时间支持全球客户进行5G终端设计。今年10月底，移远5G Sub-6GHz模组成功打通在5G NSA实网下的数据业务。

RG500Q与RM500Q采用LGA、M.2两种封装，覆盖全球运营商5G、4G频段，支持PCIe 3.0、USB 3.1、RGMII等多种通信接口，已为CPE、笔记本电脑、视频监控、超高清视频直播等丰富的5G客户终端提供通信能力。

未来，移远将持续投入优势资源，与中国移动、高通等产业链合作伙伴密切协作，保证5G模组的顺利量产，为5G客户创造更多价值。