2019年12月12日，在燧原科技（燧原）发布云燧T10之际，燧原与格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）共同宣布推出针对数据中心培训的高性能深度学习加速卡解决方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP®FinFET平台及2.5D 封装技术，为云端人工智能训练平台提供高算力、高能效比的数据处理。

燧原的“邃思”（DTU）利用格芯12LP  FinFET平台拥有141亿个晶体管，采用先进的2.5D封装技术，支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互联。支持CNN/RNN等各种网络模型和丰富的数据类型（FP32/FP16/BF16/Int8/Int16/Int32等），并针对数据中心的大规模集群训练进行了优化，提供优异的能效比。

“邃思”芯片基于可重构芯片设计理念，其计算核心包含32个通用可扩展神经元处理器（SIP），每8个SIP组合成1个可扩展智能计算群（SIC）。该强化的技术通过利用2.5D封装提供了高带宽存储器（HBM2），通过片上调度算法实现快速、高效的数据处理。

“这在很多方面都是独一无二的，”Moor Insights & Strategy创始人兼首席分析师Patrick Moorhead表示，“目前市场上只有很少量相关的机器学习培训芯片，这套基于格芯12LP平台上的燧原人工智能加速卡证明，不需要最尖端技术和昂贵的工艺，就能够处理数据中心应用程序中耗电量巨大的工作负载。”

“燧原专注于加速片上通信，以提高神经网络训练的速度和准确性，同时降低数据中心的能耗。”燧原科技COO 张亚林表示： “格芯的12LP平台由其全面及高质量的IP库支持，在我们的人工智能培训解决方案的开发中发挥关键作用，以实现客户严格的服务器计算需求。”

“随着人工智能的普及，对高性能加速器的需求也在不断增长，” 格芯计算及有线基础设施高级副总裁兼总经理范彦明（Amir  Faintuch）表示，“燧原自主研发的独特架构与“邃思”在格芯12LP平台上的设计相结合，将为具成本优势的基于云的深度学习框架和人工智能培训平台提供高计算能力和高效率。”

格芯的12LP先进FinFET平台提供了性能、功耗和尺寸的一流组合以及一系列差异化功能，以满足不断变化发展的人工智能需求，并将12nm的微缩能力延伸到未来。

基于格芯12LP平台的燧原AI加速卡“邃思”现已样产，将于2020年初于格芯在纽约马其他的Fab 8投产。