全球领先的半导体晶圆代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圆制造商环球晶圆（Globalwafers.Co.,Ltd）签订合作备忘录(MOU)，协议表明环球晶圆将负责对格芯12英寸晶圆的长期供应。
 
环球晶圆是全球领先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圆的长期供应商，双方长期保持着良好的合作关系。环球晶圆也是12英寸晶圆制造商，基于双方未来发展与稳定供应需求，环球晶圆与格芯有望紧密协作，有力扩大环球晶圆12英寸SOI晶圆生产产能。
 
格芯计划利用本次协议规定的12英寸晶圆供应，满足业界对于RF SOI技术持续增长的需求。这些技术经过优化，为目前和下一代行动装置和5G应用，提供低功耗、高效能和易于整合的解决方案。
 
格芯移动与无线基础设施高级副总裁Bami Bastani先生表示：「移动、无线和5G为格芯带来了庞大的商机，目前市场上超过85％的智能型手机，都采用了本公司的RF技术。格芯很高兴能与环球晶圆合作，期盼能共同开发出新增的12英寸SOI晶圆供应链，从而整合到格芯的制程中，进一步满足对于RF SOI技术解决方案不断增长的需求。」
 
格芯高级副总兼首席采购官Tom Weber表示：“鉴于我们的市场定位，我们和我们的客户都需要建立多样化的12英寸SOI晶圆供应链，同时符合格芯与客户之间的最大利益。环球晶圆则是达成这一目标的最佳伙伴。”
 
环球晶圆董事长暨首席行政官徐秀兰表示：“很高兴能借着市场向下一代RF应用发展的契机来扩大与格芯的长期合作的伙伴关系。这次合作最终一定会为双方带来更大的成功！”