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《毕马威2020年全球半导体行业展望》系列一 聚焦研发效率提升及关税挑战应对
作者:数字通信世界   添加时间:2020-04-09
日前,毕马威重磅推出第15期年度刊物 ——《2020年全球半导体行业展望》,本年度的报告将分为三期推出,分别探讨1)财务和运营机会,2)增长产品和应用,以及3)战略重点和行业问题等三个议题对行业的潜在影响。
作为现代最强大的发明和当今高度互联世界的核心组成部分,半导体已经日渐成为影响一国经济总体表现的关键行业,企业和社会的几乎每个方面都依赖一个健康的半导体生态系统。日前,毕马威重磅推出第15期年度刊物 ——《2020年全球半导体行业展望》,本年度的报告将分为三期推出,分别探讨1)财务和运营机会,2)增长产品和应用,以及3)战略重点和行业问题等三个议题对行业的潜在影响。
 
针对本年度的报告,毕马威中国科技行业领导合伙人吴剑林认为:“半导体产业是国家电子信息行业发展的基石,也是科技发展的风向标。毕马威高度关注半导体行业的发展动向,每年都会与全球半导体联盟( GSA )联合发布 《全球半导体行业展望 》报告 ,调研对象为来自不同地区、规模和细分行业的半导体公司高管人员,旨在识别目前影响全球趋势新兴问题并提供一项指数,反映行业领先者对收入、盈利能力人员量增长开支和其他因素的预期,帮助从业人员了解行业内的主要趋势、挑战和机遇。”
 
在首期报告中,我们重点聚焦研发效率和关税节省。毕马威发现,
 
尽管收入有所下降,半导体公司领导者仍持乐观态度
 
多数受访者认为,2019年的收入下降仅仅是长期行业表现中的一个暂时性波动。鉴于存储器市场的调整,预计2020年行业将实现增长。受访者表示将充分利用复苏机会,战略性投资于设备、技术与人才,与高增长机会保持一致。
 
毕马威中国IC智能产业合伙人王军补充道:“随着国家扶持政策的落地以及中国企业的奋起发展,中国芯片行业进入高速发展时期,人才短缺逐渐成为我国芯片行业面临的最主要问题,其中资深半导体经验人才短缺、行业人才布局分散、人才成本居高不下为主要三个方面。在这样的背景下,股权激励作为企业吸引人才和保留人才的重要手段,与企业短中长期激励体系相辅相成,对企业稳定和发展有着不可忽视的作用。”
 
研发效率蕴含商机
 
在迅速发展的半导体行业,获取最新材料、技术、芯片设计和制造工艺一直是竞争的核心所在。但在当今高度互联的世界里,研发比以往任何时候都重要,这当然也意味着更多的支出。据我们调查,9%的研发支出未与市场机会保持有效一致。另外的32%也可能令人生疑—这与那些始终都未推向市场的问题产品和计划有关。毕马威认为,拥有灵活的产品组合管理有助于高效使用研发预算,从而实现创新投入与新兴市场需求保持一致,并将资源分配至最具有潜力的机会。
 
对此,毕马威中国IC智能产业合伙人李吉鸣表示:“半导体行业是一场人才的战斗,也是一场时间的竞技,半导体企业需要在变化的环境中,准确把握时间、资金和市场的窗口,才能取得成功。”
 
关注全球贸易环境变化带来商机
 
当前的贸易环境对全球半导体行业提出了严峻挑战;另外,全球关税和上行的保护主义可能会继续不利于实现2020年的预期收入增长。对于企业领导者而言,如何管理突如其来的新增贸易成本现已成为首要问题。
 
 
 
在这种情况下,报告建议半导体公司通过实施原产地调整、收回或降低新关税成本、改善供应链结构、明确战略重点、为全球贸易管理建立强有力的治理架构等战略,积极应对不利影响,提升公司竞争优势。
 
正如毕马威全球半导体业务合伙人Chris Gentle所描述的:“当前的全球贸易环境预示着一个通过重新调整关税节省战略和优化全球供应链可实现的潜在节税机会。