DCM5614，其采用 5.6 x 1.4 × 0.3 英寸 VIA™ 封装，额定输出功率为 1300W。DCM5614 重量仅 178g，提供无与伦比的功率密度，可达451W/in3 ，支持功率密度、重量和效率都至关重要的高级机载、舰载及无人机系统。
DCM5614具有 96% 的效率，不仅可显著降低功耗，而且创新平面 VIA 封装散热良好，还可以实现多种散热策略以提升散热性能。此外，多个模块既可轻松并联，增加功率，也可便捷堆叠，提升输出电压。
这款纤薄的模块采用底盘或 PCB 安装封装，整合了一款 DC-DC 转换器、涌流保护以及可选模拟或数字通信技术。该 DCM 提供低噪声、快速瞬态响应、高效率和高功率密度。
可选二次侧（或输出级） PMBus 兼容型遥测控制接口提供对 DCM 内部控制器配置、故障监控以及其它遥测功能的访问。
这款 DCM 模块利用 VIA 封装技术的热管理及功率优势，可通过上下两面极低的热阻抗提供高度灵活的机械安装选项。通过下游稳压器及 PoL 电流倍增器相结合，该 DCM 可帮助电源系统架构师实现具有优异性能指标而且总体成本很低的电源系统解决方案。
