2020年6月30日，作为先进的特色工艺半导体代工厂，格芯® (GF®)宣布其先进的FinFET解决方案12LP+已完成技术认证，准备投入生产。
 
12LP+是格芯推出的差异化解决方案，针对人工智能(AI)训练和推理应用进行了优化。12LP+采用已验证的平台，依托稳健的生产生态系统，为芯片设计师提供高效的开发体验，助力产品快速上市。
 
12LP+引入了多项新特性，包括更新后的标准单元库、用于2.5D封装的中介层、低功耗0.5V Vmin SRAM位单元等。这些特性有助于在AI处理器与存储器之间实现低延迟、低功耗数据传输，在性能、功率和面积方面的综合表现也非常出色，从而满足快速增长的AI市场的特定需求。
 
格芯高级副总裁兼计算和有线基础架构战略业务部总经理范彦明（Amir Faintuch）表示：“人工智能正成为我们一生中最具颠覆性的技术。日益明晰的是，AI系统的能效，也就是每瓦特功率可进行的运算次数，将成为公司投资数据中心或边缘AI应用时的关键考虑因素。而格芯新的12LP+解决方案就直面这一挑战，它的设计、优化均以AI为出发点。”
 
12LP+基于格芯成熟的14nm/12LP平台，利用此平台格芯已经交付了100多万片晶圆。格芯的12LP解决方案已被多家公司用于AI加速器应用，包括燧原科技(Enflame)、Tenstorrent等公司。通过与AI客户紧密合作并借鉴学习，格芯开发出12LP+，为AI领域的设计师提供更多差异化和更高价值，同时最大限度地降低他们的开发和生产成本。
 
12LP+的性能提升包括SoC级逻辑性能相比12LP提升20%，逻辑区面积微缩10%。12LP+的进步得益于它的下一代标准单元库、面积优化的高性能组件、单鳍片单元、新的低电压SRAM位单元，以及改良的模拟版图设计规则。
 
12LP+是专业应用解决方案，结合格芯的AI设计参考包和格芯的联合开发、封装及晶圆厂后端交钥匙服务，共同构成完整体验，设计出针对AI应用优化的低功耗、高性价比电路。格芯与生态系统合作伙伴密切协作，有利于降低开发成本，加快产品上市。
 
除了12LP的现有IP组合外，格芯还将扩展12LP+的IP验证，包括面向主机处理器的PCIe 3/4/5和USB 2/3、面向外部存储器的HBM2/2e、DDR/LPDDR4/4x和GDDR6，以及有助设计师和客户实现小芯片架构的芯片到芯片互连功能。
 
格芯12LP+解决方案已经通过认证，即将在纽约州马耳他的格芯8号晶圆厂投入生产。2020年下半年将安排多次12LP+投片。格芯最近宣布8号晶圆厂将贯彻美国国际武器贸易条例（ITAR）标准及出口管制条例（EAR）。这些全新的管制保证将于今年晚些时候生效，以保护8号晶圆厂生产制造的国防相关应用、设备或组件的保密性和完整性。