作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司于 7 月 22 日公布了 2021 财年第一季度（截止 2020 年 6 月 30 日）的业绩，合并收入为 1.336 亿欧元，与 2020 财年同期的 1.194 亿欧元相比下降 4.9%（按固定汇率和边界1计下降5.2%）。这主要归因于 +0.2% 的汇率增值带来的积极影响，以及 +0.1% 的范围效应，此范围效应与 2019 年 5 月收购 EpiGaN 相关。

 
• 2021 财年第一季度收入达 1400 万欧元，较 2020 财年同期下降 5%
• 预计 2021 财年按固定汇率和边界计的销售额将保持稳定，电子产品业务税息折旧及摊销前2（EBITDA）利润率3预计约为 30%
• 新冠疫情危机期间，所有生产设施都维持了正常的晶圆生产

Soitec 首席执行官 Paul Boudre 评论道：“正如预期，我们在 2021 财年第一季度的销售额与上年同期相比略有下降。这是由于新冠疫情危机影响了全球半导体产业的市场需求。我们预计今年第一季度的营收将为“谷底”，在本财年的未来阶段，销售额将持续增长，下半年将出现强劲的季节性反弹。因此，我们对整个 2021 财年收入增长的预期为‘持平’。
 
在此情境下，我们的射频产品销售额持续增长。得益于 4G 和 5G 蜂窝网络部署，市场对 RF- SOI 需求增加，这也弥补了由于智能手机销量下降所带来的影响。

此外，我们‘不止 SOI’的战略帮助我们取得了成功，与 Qualcomm 签署的战略协议就是证明。基于客户的需求，Soitec 正在位于贝宁的 150-mm 生产基地增加其 POI 衬底的产量。”
 
2021 财年第一季度合并销售额（未经审计）
在一方面，2021 财年第一季度的销售额反映了用于智能手机射频应用的 RF-SOI 晶圆的销量持续增长；另一方面，这也反映了用于汽车、物联网/消费终端市场的 Power-SOI 和 FD-SOI 晶圆的销量有所下降，这是由于宏观经济环境的疲弱。正如预期，POI 晶圆的销售正在增长，并且将在接下来的季度中持续增长。

150/200-mm 晶圆销售
150/200-mm 晶圆主要为针对射频和功率应用的优化衬底。按固定汇率计，在 2021 财年第一季度，150/200-mm 晶圆销售额比 2020 财年第一季度增长了 13％。这一增长主要归功于更优的产品组合以及 RF-SOI 200-mm 晶圆销售的强劲回升。而 Power-SOI 晶圆的销售下降，一方面是受射频应用中 RF-SOI 内容含量的持续增加的影响，另一方面是由于汽车市场在新冠肺炎疫情下疲软。
用于射频滤波器的 150-mm POI （压电绝缘体）晶圆在贝宁 III 厂的产量持续增加，在 2021 财年第一季度推动了总体收入的增长。

300-mm 晶圆销售
与 2020 财年同期相比，2021 财年第一季度 300-mm 晶圆销售按固定汇率计下降了 23％。  RF-SOI 300-mm 的销售维持稳定，并继续受增长中的 4G 市场以及第一代 5G 网络部署和智能手机的推动。

基于 FD-SOI 优化衬底的芯片设计和流片仍然非常活跃，这也印证了 FD-SOI 在某些细分市场，如 5G、边缘计算、汽车的独特定位。然而，受市场环境的影响，FD-SOI 晶圆的销售与 2020 财年第一季度相比明显下滑。

其他 300-mm 产品，即用于智能手机 3D 应用的 Imager-SOI，以及用于数据中心的 Photonics-SOI 均保持稳定的销售。

特许权使用费及其他营业收入
在 2021 财年第一季度，特许权使用费和其他收入总额达到 500 万欧元，而 2020 财年同期为 610 万欧元（按固定汇率和边界计下降 22％）。

财年展望
Soitec 预计，按固定汇率和边界计，2021 财年销售额将保持稳定，其电子产品业务 EBITDA 利润率将达约 30％。

注：
[1] 按固定汇率和可比的合并范围；范围效应涉及  2019 年 5 月收购 EpiGaN，并包含在特许权使用费和其他营业收入中。
[2] EBITDA 是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前（不包括资产处置收入）的当期经营收入（EBIT）。这种替代业绩指标是非 IFRS 量化指标，用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 标准定义的，不得视为任何其他财务指标的替代方案。
[3] 电子产品业务的 EBITDA 利润率=来自持续经营/销售的 EBITDA。