作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）于全球技术大会上宣布推出下一代FDXTM平台22FDX+，以满足互联设备对更高性能和超低功耗的日益增长的需求。格芯业界领先的22FDX®（22nm FD-SOI）平台已经实现了45亿美元的设计创收，向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。

格芯新推出的22FDX+基于公司的22FDX平台，提供更丰富的功能，为最新一代设计提供了高性能、超低功耗和专业功能。该差异化产品将进一步助力客户设计专门针对物联网（IoT）、5G、汽车和卫星通信应用进行优化的芯片。

Dialog Semiconductor首席执行官Jalal Bagherli表示：“Dialog打造专门针对物联网连接优化的高度集成式节能SoC和专业存储设备。格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）的22FDX+平台具有先进的射频性能、低功耗功能和全面的平台功能，这是一项关键的赋能技术，能帮助我们在下一代物联网产品中保持行业领先地位。”

格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场部门总经理Mike Hogan表示：“我们很荣幸能与Dialog合作，利用两家公司的超低功耗、高性能射频能力和嵌入式存储器，将前沿连接技术扩展至不断增长的物联网市场。随着格芯差异化的22FDX+平台推出，我们将进一步加强与Dialog的合作，推动在物联网领域取得惊人的技术突破，这些技术进步已经在改变我们的生活。”

格芯全新22FDX+平台上推出的首个专业解决方案是22FDX RF+。全新22FDX RF+解决方案具备数字和射频增强功能，并经过优化，可提升前端模块（FEM）设计的性能。22FDX RF+专业解决方案正在格芯位于德国德累斯顿1号晶圆厂的先进300mm生产线上进行生产，并将于2021年第1季度上市。