2020年11月3日，作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）在全球技术大会（GTC）亚洲活动上宣布，其55 BCDLite®专业半导体解决方案的出货量已超过30亿单位，目前市场上7款领先的高端智能手机中就有5款采用了该方案。

 

 

 

55 BCDLite专业解决方案建立在格芯成熟的55nm平台上，并经过了优化，可在0.9V至30V的电压范围内工作，并为移动音频应用提供出色的音频放大器性能。55BCDLite解决方案对低功耗逻辑、出色的低漏源极导通电阻和先进的电源监控进行了微调，能够提供出色的音质，延长电池寿命，提高集成度和面积效率，并支持嵌入式存储器功能。

 

 

 

BCDLite于2018年第四季度开始量产，格芯德国德累斯顿Fab 1和格芯新加坡Fab 7均有生产。

 

 

 

Cirrus Logic首席执行官Jason Rhode表示：“全球智能手机市场不断推出令消费者兴奋的创新外形设计，并在用户的音频和触觉体验方面持续创新。多年来，格芯®一直是Cirrus Logic的重要合作伙伴，格芯对55 BCDLite的持续创新将在未来几年中帮助我们取得更大的增长和成功。”

 

 

 

格芯移动和无线基础设施业务部高级副总裁Bami Bastani表示：“大众所喜爱的智能手机功能，包括出色的声音、清晰的显示、可靠的连接性等，很多都是通过格芯®芯片实现的。我们是手机市场专业半导体解决方案领域当之无愧的领先企业。我们的55 BCDLite解决方案提供了丰富的功能，并针对移动音频的要求进行了专门优化，它进一步巩固了我们在该领域的领先地位。我们很荣幸能够与Cirrus Logic这样充满活力的创新型公司开展长期合作，我们期待与该公司一起在移动音频领域保持行业领先地位。”

 

 

 

除音频放大器之外，格芯客户还利用55 BCDLite的出色性能和小尺寸，用于其他电源管理应用，包括蜂窝和Wi-Fi功率放大器、电池充电的接口和验证、音频触觉等。

 

 

 

作为格芯先进的模拟和电源解决方案，55 BCDLite建立在格芯180 UHV、180 BCDLite、130 BCD和130 BCDLite产品的成功经验基础上。依托于强大的IP生态系统和广泛的晶圆厂后端交钥匙服务，所有这些解决方案都支持高效的产品开发，并以经济高效的价格，集成多种功能和电压范围广泛且出色的功率设备。