2020年11月5日，全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）与Soitec宣布，就300mm射频绝缘体上硅（RF-SOI）晶圆的供货，双方达成了一份为期多年的协议，后者在设计和制造创新半导体材料领域同样处于全球领先地位。基于双方的长期合作伙伴关系，这份战略协议确保了晶圆供应，从而使格芯能够在为下一代手机市场提供解决方案时进一步提升其关键作用。两家公司的领导人于本周早些时候通过虚拟签约仪式最终确定了该协议。

 

 

 

促成这份晶圆供应协议的主要因素是，市场对于格芯先进的RF-SOI解决方案8SW RF SOI的需求在不断增长。8SW RF-SOI作为一流射频前端模块（FEM）平台，具备性能出色的开关和低噪声放大器，并且经过了优化，在性能、功耗和数字化集成相结合方面与众不同，可满足当前和未来4G LTE及6 GHz以下5G智能手机设计人员和供应商的需求。这个新平台采用由Soitec开发的先进的RF-SOI衬底。

 

 

 

格芯的8SW RF-SOI的客户为6 GHz以下5G智能手机的主流FEM供应商。

 

 

 

格芯的移动和无线基础设施部高级副总裁兼总经理Bami Bastani博士表示：“当今市场上每十部智能手机中就有八部采用了格芯®制造的芯片，并且，随着行业向5G迁移，对我们与众不同的射频解决方案的需求会持续飙升。如果没有格芯®和我们业界领先的专业射频解决方案，5G革新将无法实现。确保来自我们长期合作伙伴Soitec的晶圆供应至关重要，这样就使格芯能够满足市场对我们5G解决方案不断增长的需求。”

 

 

 

Soitec首席运营官Bernard Aspar博士表示：“我们设计生产的衬底为制造电子行业所需的高性能和高可靠性半导体器件奠定了基础。我们在法国和新加坡都有生产设施，因而在设计制造先进衬底方面，我们已经拥有了全球最大的产能，可满足快速增长的5G市场需求。通过这项多年度协议，我们与格芯®已经建立的合作伙伴关系能够得以持续，对此我们感到很欣慰。”

 

 

 

这份新协议建立在格芯与Soitec之间牢固的合作伙伴关系基础上。2017年，针对格芯22FDX®平台所需要的全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）晶圆，两家公司签订了为期五年的供货协议。制造于德国德累斯顿的格芯22FDX平台所获得的设计订单迄今已经实现了45亿美元营收，这些订单向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。