全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity(TE)近日宣布TE散热桥I/O连接器荣获ASPENCORE 2020年度全球电子成就奖。该产品具有出色的散热性能、灵活性、创新性,以及杰出的行业影响力,因而被评为“年度高性能无源/分立器件”。
TE数据与终端设备事业部,制造工艺开发工程总监于志亮(左)代表TE亮相领奖
TE数据与终端设备事业部CTO Erin Byrne 表示:“我们很高兴TE的散热桥I/O连接器能够在与众多入选产品的激烈角逐之中赢得2020年度全球电子成就奖。系统对功率的需求日益增高,TE的工程师为了确保和提升系统性能,创新研发了该产品。我们致力于以创新设计帮助客户应对下一代计算和网络系统的挑战。”
随着服务器、交换机和路由器等系统数据传输速度提高、设计更加复杂,系统电力需求也随之提升,行业亟需新的解决方案处理更多热量。针对气流受限的固定冷却应用、冷却液导热或冷却板应用,TE的散热桥技术经优化设计,解决问题能力显著提升。
借助集成的机械弹簧,创新的解决方案可以提供比大部分传统散热技术(例如间隙垫或导热垫)高出2倍的热阻。TE散热桥解决方案经优化设计,在气流受限的输入输出(I/O)应用中,可显著提升冷却液导热、热管导热、多散热器导热,机箱直接散热等传统散热方案的导热能力。其特点是内部散热叠片间几乎没有空隙,可提供更优更持续的热传导性能,同时最大限度减少压缩需求。此外,其弹性压缩设计可防止长久使用导致的变形或松弛,保证导热性能持久且稳定,减少系统维护时的组件更换。
除了2020全球电子成就奖,TE的散热桥产品还获得了WTWH 2020年工程成就计划领导力奖(LEAP)连接器类产品的铜奖。