日前，爱立信（NASDAQ：ERIC）推出三款全新的Massive MIMO无线产品及六款RAN Compute产品，其业内领先的Massive MIMO产品组合与RAN Compute解决方案再添强援。新推出的产品与方案将加快5G中频段的应用普及。此次推出的新品内置了Ericsson Silicon芯片系统（SoC），可为高能效、高性能网络的快速演进提供先进的处理能力。

随着中频段频谱的出现，运营商可运用其5G频谱资产快速、高效地推出服务，为移动宽带用户提供更佳的体验。中频段弥补了低频段和高频段在速度、容量和覆盖范围上的不足。能够大规模利用中频段频谱的5G网络将为消费者和企业提供全方位的5G体验。

 

爱立信产品区域网络负责人Per Narvinger表示：“第一轮5G网络部署已落下帷幕，现在正是使用Massive MIMO进一步扩大5G部署规模的时机。采用我们的全新产品组合，运营商可以有效加快中频段的部署，为用户提供卓越的性能，同时降低能耗。”

 

沃达丰英国网络部负责人Andrea Dona表示：“我们专注于在每次5G升级时部署Massive MIMO，以此确保客户能够充分利用我们的频谱获得速度更快、容量更大的最佳连接方案。凭借与爱立信的合作，我们在伦敦市场处于领先地位，并且通过不断提供体积小、重量轻、碳足迹少的高容量解决方案帮助加快5G的普及速度。”

 

创新之基

爱立信的全新超轻中频段Massive MIMO 5G无线产品来自于其天线集成无线产品组合（Antenna-Integrated Radio, AIR），专为简化运营商的中频段部署而设计，使运营商能够提供全方位的5G用户体验，同时减少站点占地面积并将容量提高3倍以上。

 

新发布的无线产品重量仅为20公斤，比上一代产品降低45%，而能效提高20%。由于新产品采用了被动式冷却系统，因此最大限度地降低了现场维护成本。无论是在城市高层建筑还是在郊区和农村，都可以通过部署这些无线产品，来实现固定无线接入、汽车、运输和物流等应用。 爱立信还为其RAN Compute产品组合增添了六款新产品，同时包括了室内和室外4G扩容和中频段5G普及方案，使吞吐量提高多达50%，能耗降低15%至20%。

 

这些爱立信Massive MIMO和RAN Compute产品组合中的最新成员内置了Ericsson Silicon系统芯片。该芯片的架构设计为Massive MIMO无线电系统提供实时信道估算和超精准波束赋形，实现了业内领先的覆盖范围和用户体验。芯片与硬件架构的紧密协同设计嵌入了更高的安全性，能够为软件和敏感数据提供保护。

 

GlobalData首席分析师Ed Gubbins表示：“由于运营商开始将注意力转向中频段5G频谱的运用，这一产品组合的推出正当其时。爱立信Massive MIMO无线电系统在外形紧凑性和轻量设计方面堪称业内的佼佼者，这将帮助运营商克服部署方面的挑战。此外，爱立信定制化芯片战略的稳定性与优势也会让他们更加与众不同。”