2021年3月16日，增强/混合现实（AR/MR）微显示解决方案领域的领先企业Compound Photonics US Corporation（CP，也称为CP Display）与全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）宣布建立战略合作关系，携手制造CP微显示技术平台IntelliPix™。借助IntelliPix，AR眼镜可以变得体积更小、重量更轻，并且单次充电可工作更长时间，从而带来真正的实时全息消费电子AR体验。IntelliPix首次在单芯片解决方案中提供了实时视频管道，并搭载了完全集成的数字背板和驱动器，最小像素可达2.5µm。CP的专有IntelliPix技术采用格芯出色的22FDX™特殊工艺半导体平台来加以实现。

 

 

 

CP和格芯都是其各自行业的领先企业，通过这次合作，他们希望着手采用格芯22FDX平台开发一系列先进的定制解决方案，以实现IntelliPix的灵活架构来提供软件定义的可扩展功能集。与CP之前的平台相比，IntelliPix性能整体提升，调制速度加快多达100倍，并且整个视频管道的系统功耗降低至四分之一到十二分之一，同时释放了振幅硅基液晶显示芯片（LCoS）、新兴microLED和未来相位全息系统的真正潜力。

 

 

 

IntelliPix通过以智能方式仅聚焦于变化像素来定向至活跃像素，同时可在非活跃像素区域节省功耗，从而提高了图像质量和亮度，并显著降低了整个显示子系统的功耗（OnDemand Pixels™）。通过利用格芯22FDX平台的高性能、超低功耗和广泛的功能集成能力，CP成功地在单芯片中提供集成其专有实时视频管道的高帧率和低延迟IntelliPix智能像素数字背板，同时又不影响显示面积、成本和功耗方面的性能，能够满足广泛消费电子AR的关键需求。

 

 

 

CP工程部副总裁Ian Kyles表示：“格芯是我们下一代单芯片显示技术IntelliPix的理想合作伙伴。其业界领先的22FDX平台提供了低功耗优势、密度优势和互连功能，这些特性使我们能够做出一系列的最新创新，并且他们愿意为我们的显示产品定制更多功能，从而简化我们的制造流程。”

 

 

 

迄今为止，格芯的22FDX解决方案已经实现了45亿美元的设计营收，向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。

 

 

 

格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan表示：“我们很荣幸能与Compound Photonics合作，利用我们的先进技术帮助他们将颠覆性的IntelliPix平台转入量产。IntelliPix采用突破性的设计，仅会激活需要刷新的像素，而我们的22FDX平台是业界领先的超低功耗解决方案，具有出色的存储密度和集成能力，可支持一系列面向未来的应用。这两者简直就是天生的搭档。”

 

 

 

对于新兴的microLED像素技术，IntelliPix-iDrive™可以使用恒定电流像素驱动进行配置，它经过优化，能够在软件定义的驱动方案和MIPI接口的支持下，提供像素与像素之间的一致性。IntelliPix还提供了IntelliPix-vDrive™配置来用作电压/电荷驱动像素，针对驱动基于LC的像素进行了优化，以便实现振幅和相位/全息光调制。IntelliPix的OneChip™物理设计消除了显示像素驱动器（背板）和显示驱动器IC（DDIC）功能之间的传统区别，从而在实现先进特性的同时，减小了总体物理体积和功耗。通过双方合作，CP和格芯基于vDrive或iDrive调制背板/显示器，打造了可根据客户规范进行配置的定制Intellipix架构。

 

 

 

IntelliPix微显示技术平台支持定制，分辨率可达2048 x 2048或更高。预计首批采用CP IntelliPix的商业产品将于2023年投放市场。

 

 

 

在2021年3月28日至31日举行的SPIE ARVRMR上，CP将在行业对话环节中介绍IntelliPix™，并讨论该技术平台如何为行业带来加速采用主流AR的机遇。