香港应用科技研究院（应科院/ASTRI）的合作伙伴气派科技（China Chippacking Technology Co., Ltd），在中国上海科创板股票市场成功上市，并以688216.SH作股票代号，在中国上海科创板股票市场进行交易。气派科技董事长梁大钟先生一行于2021年6月23日在上海科创板股票市场进行敲锣仪式，应科院致以最热烈的祝贺。作为气派科技的策略合作伙伴，应科院获邀参加气派科技上市答谢会，并由应科院内地策略与运营总监杨冰冰女士代表出席。

气派科技董事长梁大钟先生在上市仪式中致辞和敲锣

 

香港应科院内地策略与运营总监杨冰冰女士（左）出席气派科技的上市答谢会，向气派科技董事长梁大钟先生伉俪（右一及中）送上祝贺

 

气派科技和应科院是多年的合作伙伴。气派科技专注于向客户提供具竞争力的封装测试产品，而应科院的集成电路及系统技术部则致力研发先进封装技术。双方合作共同开发了多项先进封装技术和产品。这些成果能有效提升产品性能、减少封装测试成本。双方合作的项目在位于香港科学园的三维封装中试线上完成开发并得到量产，这也是香港本地先进封装中试线完成的首个量产项目。

 

应科院署理联席行政总裁兼首席科技总监许志光博士、应科院署理联席行政总裁兼首席营运总监司徒圣豪博士共同恭贺气派科技成功上市。许志光博士表示：“衷心祝贺气派科技成功上市。期盼气派科技和应科院未来开发更多创科项目，合力为业界及大湾区发展做出贡献。”司徒圣豪博士表示：“应科院致力开发市场导向、具竞争力的解决方案，很高兴看到合作伙伴气派科技成功上市，未来希望应科院能帮助合作伙伴创造更多及更高价值。”

 

气派科技董事长梁大钟先生表示：“气派科技2014年起与应科院合作开发BGA封装技术及Flip-chip封装技术，双方具备坚实的合作基础和广阔的合作空间。感谢应科院的不懈支持，我们期待双方继续强强联手，共创佳绩。”