高通技术公司近日宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx），这是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G开放式RAN平台。该全新平台增强了射频能力，支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用频段，包括n259（41GHz）、n258（26GHz）和FDD频段。在FSM100xx商用部署蓬勃增长的势头下，下一代高通平台将把毫米波出色的性能带到更多地方，室内、户外及全球各个角落，同时通过小基站密集化部署，亦为Sub-6GHz在公共网络和企业专网部署中带来更多新机遇。这些增强特性和对新频谱的支持旨在带来前所未有的移动体验提升，加速让5G性能惠及全球用户，并将重塑蜂窝技术在家庭、机场、体育场馆、医院、办公室和制造工厂的发展机遇。此外，基于Release 16规范，新平台通过支持对机器设备控制至关重要的特性，如增强型超可靠低时延通信（eURLLC）等，旨在推动面向未来的工厂转型。

面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）的特性包括：

 

· 领先技术支持无与伦比的数据传输速率、网络容量和全球频段：符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频解决方案旨在扩展移动5G毫米波网络覆盖并提升能效，支持1GHz毫米波带宽，提供高达8Gbps的超高数据传输速率，在Sub-6GHz频段上支持更宽的200MHz载波带宽。面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）还支持Sub-6GHz FDD和TDD频段的200MHz频谱聚合，提供高达4Gbps的数据传输速率。这一特性丰富的解决方案将强劲的性能与出色的功耗和小巧的外形设计完美的融合在一起。

 

· 灵活的开放式架构：面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）旨在支持开放式虚拟RAN架构，结合开放接口，支持毫米波和Sub-6GHz的可扩展且具有成本效益的5G RAN网络。此外，该解决方案符合开放式RAN（O-RAN）规范，为支

 

持规范的全部5G功能切分选项而设计，可将5G RAN解耦为符合标准且可互操作的模块化组件，为OEM厂商和运营商提升部署灵活性。整体而言，灵活开放的架构将促进涵盖初创企业、小型公司和大型公司在内的全方位的5G基础设施生态系统创新，加速向基础设施2.0的转型以及5G企业专网的普及。

 

· 领先的企业级能效：领先的4纳米制程工艺提供了出色的能效、高性能和高可靠性，同时满足室内和户外部署中颇具挑战性的功耗、成本和尺寸要求。面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200）以更低功耗运行，将支持以太网供电（PoE），可利用同一以太网线支持供电和回传，从而简化部署并降低成本。此外，它还支持面向办公室、工厂和公共场所等室内部署的小巧外形设计。

 

面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G 开放式RAN平台，旨在帮助赋能未来工厂并加速面向工业4.0的转型，其支持的eURLLC等特性，能够提供工厂自动化、关键任务型机器设备控制所需的低时延和链路可靠性（高达99.9999%）。该平台支持5G部署需求，包括公共网络和企业专网、室内和户外毫米波与Sub-6GHz，以及工业自动化等。

 

新平台旨在为机场、场馆、医院和火车站等人流密集环境提供无缝的网络连接，支持现有和新兴供应商加速商用和部署开放式虚拟5G RAN网络。最终目标是通过各式联网移动终端使用户得益于低时延通信和增强型体验。

 

高通技术公司产品管理高级总监Gerardo Giaretta表示：“十多年来，凭借我们的RAN平台，高通技术公司的工程师一直引领着小基站领域的发展。开放式RAN和小基站发展动能强劲，高通技术公司正处于提供5G毫米波和Sub-6GHz领先技术从而赋能全球5G网络的最前沿。小基站是全球5G普及的核心，在行业向开放式虚拟5G RAN网络转型之际，高通技术公司正在引领产业发展。”

 

高通技术公司非常高兴与顶级OEM厂商及运营商合作，迎接面向下一代基础设施的转型。