2019年7月10日，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称SIG）宣布上海泰凌微电子联合创始人金海鹏先生将作为联盟成员董事（Associate Member Director）加入蓝牙技术联盟董事会，任期自2019年7月始，为期两年。蓝牙技术联盟董事会负责联盟的管理，以及通过推动蓝牙技术发展以满足不断上升的消费者和商业需求。
蓝牙技术联盟执行总裁Mark Powell表示：“来自泰凌微电子的金海鹏博士加入蓝牙技术联盟董事会，让我们深感荣幸，我们对金先生的专业知识和创造力满怀期待。蓝牙技术的快速发展催生了一系列的商用和工业解决方案，例如智能照明、资产追踪和访问控制等。随着蓝牙不断地新增功能并强化技术以满足市场需求，泰凌微电子所提供的专业知识也将使其非常受益。”
 
金海鹏是泰凌微电子联合创始人兼工程副总裁，目前负责泰凌微电子研发（R＆D）及产品团队的日常运营。金海鹏在创新低功耗无线物联网技术的开发和商用方面拥有多年经验，泰凌微电子多样化的片上系统（SoC）产品能够取得成功，他功不可没。金海鹏在全球范围内拥有多项专利，是无线通信领域（从物理层到应用层）的专家。
随着新董事的加入，蓝牙技术联盟董事会目前由来自以下成员公司的代表组成：苹果、博士（Bose）、爱立信、英特尔、联想、微软、诺基亚、泰凌微电子和东芝。