2021年9月9日，贺利氏电子在PCIM Asia 2021展会上展示其最新的功率电子封装解决方案，助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。

 

以宽禁带半导体为主导的技术发展需要新一代封装材料及配套解决方案，作为电子封装行业内领先的材料解决方案提供商，贺利氏电子为客户提供材料优化解决方案和完美匹配的材料组合，帮助客户实现关键创新目标，攻克行业挑战。欢迎新老客户莅临贺利氏展台！

 

贺利氏在本届PCIM Asia展会上的参展亮点：

 

Condura基板：满足功率电子领域的多样化需求

 

Condura金属陶瓷基板系列可满足功率电子从低功率应用到要求严苛的工业领域的多样化需求。Condura.extra是提高机械性能的首选材料--ZTA直接敷铜（DCB）基板具有卓越的弯曲强度，同时导热性与氧化铝DCB相当。而凭借AMB-Si3N4基板优异的机械性能和导热性，Condura.prime是高可靠性功率电子模块的理想之选。Condura+系列带预敷焊料的氧化铝基板专为芯片粘接而设计，由贺利氏优质的金属陶瓷基板和不含助焊剂的焊盘预焊组成。这一全新的材料系统能够简化工艺、节省投资，同时提高生产良率并降低生产风险。

 

mAgic PE338：凭借优异的热性能实现最佳效果

 

mAgic PE338是一款有压烧结银，具有优异的电性能和热性能。mAgic烧结材料的卓越性能有助于延长产品的使用寿命，非常适合高功率密度应用，并且能够承受更高的工作温度。

 

Die Top System和CucorAl Plus：充分利用铜的优势

 

Die Top System（DTS）将键合铜线和烧结工艺完美结合，在显著提升载流及导热能力的同时大幅提升了产品可靠性还能优化整个模块的性能。此外，DTS®还能简化工业化生产，较大程度提高盈利能力，加快新一代功率模块的上市步伐。CucorAl Plus铝包铜线是一款由铜芯和铝包覆层组成的复合键合线，具有优异的电气和机械性能，可以很方便地取代铝线，为客户现有的功率模块设计带来立竿见影的性能提升。

 

贺利氏电子致力于提供完美匹配的封装材料，帮助客户优化提升功率电子应用的系统可靠性。