2019年8月1日，全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出新型Sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列，适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。 SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SFF-TA-1002标准被视为M.2、U.2和PCIe等多种规格标准的替代。Sliver跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计，支持下一代硅技术PCIe标准的通道数要求，而市场上现有产品已达其通道数极限。 OCP NIC 3.0卡采用的水平面板插拔设计，通过外壳增加系统的空气流通，更有效提升系统的设计便利性。TE新款Sliver跨接式产品支持OCP NIC 3.0，是市面上性能最佳、性价比最高的解决方案之一。 TE Connectivity产品经理Ann Ou表示：“OCP设计正风靡数据中心设备行业，而TE Connectivity作为主要供应商，为此类设计提供连接器解决方案。我们的Sliver跨接式连接器以标准化外型提供卓越性能和高密度，为数据中心设备合作伙伴的设计和制造提供便利。”