2019年8月8日，全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流最高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装，可帮助客户轻松升级现有设计。

区别于市面上同类产品，ELCON Micro连接器外壳经精心设计，可防止插头插入方向错误，真正实现防误插功能。此外，ELCON Micro连接器最高工作温度可达105°C，采用无卤素材料制造，在严苛环境中仍能保持可靠性能。其3.0mm PCB封装兼容Molex Micro-Fit产品，并可与BellWether Micro-Hi产品互配、互换。TE同时提供定制电缆组件和电缆插头解决方案，提高设计灵活性。

TE Connectivity产品经理Pat DiPaola表示：“TE推出的ELCON Micro产品组合采用易于使用的行业标准外型，同时提供大功率、超可靠连接。我们现在进一步丰富了ELCON Micro系列连接器、电缆插头和定制电缆解决方案，满足客户紧凑空间内多种高电流应用的连接需求。”