2022年8月18日，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。

中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，是中国IC产业的最高殊荣。奖项由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办，旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体，同时，也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。

随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC Chiplets设计已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC Chiplets将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。

芯和半导体在去年年底通过自主创新的核心求解器技术，推出了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。这是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为用户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案，全面支持2.5D Interposer, 3DIC和Chiplet设计。这一代表异构集成领域国际最高水平的EDA平台，为国内外高性能计算HPC产品的设计赋能和加速，有效地缓解国内半导体行业卡脖子的现状。

芯和半导体创始人、高级副总裁代文亮博士表示：“我们非常荣幸再次得到中国IC设计成就奖组委会、设计工程师和媒体分析师的认可，评选芯和半导体为2022年度创新EDA公司。芯和半导体通过不断地技术创新，已经成为国内唯一覆盖半导体全产业链的仿真EDA公司，产品从芯片、封装、系统到云端，打通了整个电路设计的各个仿真节点，以系统分析为驱动，支持先进工艺和先进封装，全面服务后摩尔时代异构集成的芯片和系统设计。我们期待通过不断地迭代和优化，为国内半导体设计产业的蓬勃发展做出贡献。”