9月9日至11日，首届集成电路创新创业发展论坛在南京正式启动，本届论坛主题为“双创驱动发展 人才引领未来”，由工业和信息化部人才交流中心及南京市江北新区管理委员会主办。毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人王军和李吉鸣受邀出席本届论坛，并在创新应用专场发表主题演讲，与众多海内外行业专家、投资机构及优秀创新团队共同探讨时下行业热点，分析行业发展趋势，解读行业痛点与机遇，助力中国半导体行业腾飞远航。

本次论坛话题涵盖半导体行业各类热点，如集成电路行业创新与发展、智能互联创新应用、人工智能及创新应用等。中国集成电路产业发展正处于技术攻坚阶段，作为电子信息产业的基础，集成电路技术的创新和应用，改变着人们的生产方式和生活方式。如何加强技术创新能力，提升产业整体竞争力，突破芯片行业遇到的人才问题，成为行业内广泛关注的焦点。

毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人王军表示：“随着国家扶持政策的落地以及中国企业的奋起发展，中国芯片行业进入高速发展时期，人才短缺逐渐成为我国芯片行业面临的最主要问题，其中资深半导体经验人才短缺、行业人才布局分散、人才成本居高不下为主要三个方面。在这样的背景下，股权激励作为企业吸引人才和保留人才的重要手段，与企业短中长期激励体系相辅相成，对企业稳定和发展有着不可忽视的作用。”

随着网络技术的更新迭代，半导体行业迎来前所未有的机遇。毕马威近期发布的第14期《全球半导体行业调查》年度报告指出，在不断扩张的半导体行业生态系统中，新兴市场助推半导体行业发展。物联网及人工智能等颠覆性技术不断对全世界造成革命性影响，为半导体制造商创造巨大机会。

毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人李吉鸣表示：“中国已经形成了长三角、珠三角、京津翼和中西部四大主要半导体产业聚落。毕马威中国在以上几个重点区域如北京、上海、杭州、武汉、西安、成都和重庆都设有办事机构。毕马威中国将凭借丰富的咨询服务经验和广阔的全球资源平台，协助客户把握行业的技术演进路线，抓住中国进一步改革开放的历史机遇，抓住互联网、大数据、人工智能蓬勃发展的巨大市场，助力长三角区域企业以优异成绩庆祝新中国成立70周年。”

目前，得益于近年下游移动智能终端、平板电脑、消费类电子以及汽车电子产品等市场需求的快速增长，中国半导体行业虽获得了强大的发展动力，但受中国技术水平、产业结构
和芯片领先国家的产业政策制约等影响，中国半导体行业目前仍位于全球半导体产业链的低端。常年以来中国的半导体行业收入大多来自于利润水平不高的产业下游（封装与测试环节），产业的结构性缺陷也有待改善，人才培养、技术积累、新品研发都需要大量的资金投入。

王军表示：“面对这些问题，半导体行业的未来需要拥抱包括物联网、5G网络、AI系统及汽车等新兴市场。企业抓住这些机会，从战略上制定确保未来收入来源的方法，通过投资具有长期效益的创新解决方案，让产品和网络安全成为企业重要的组成部分，提高研发效率并且积极应对人才和技能差距，可以解决这些新兴应用所带来的挑战。”