2019年9月19日，全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范，支持16 Gbps高带宽，可用于下一代Intel和AMD平台。TE新型PCIe Gen 4卡边缘连接器采用1.00mm间距，兼容各代PCI Express信号设计，同时支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCIe Gen 1）数据传输速率，可实现下一代CPU更强系统应用扩展性和更高带宽，适用于服务器、存储系统、工作站和台式计算机。此外，该连接器的封装和插接接口均可与各代PCIe标准兼容。 PCIe Gen 4卡边缘连接器提供符合PCI-SIG CEM规范的 x1、x4、x8和x16（36/64/98/164针脚）插槽配置。其它可定制选项包括：三种厚度镀层（30微英寸金镀层、15微英寸金镀层和亮金），两种聚酯薄膜表面（全覆盖与10mmx10mm覆盖）及两种焊接方式（焊盘和焊片）。

TE Connectivity产品经理Taylor Luo表示：“随着设备商更倾向于提供符合PCIe Gen 4规范的数据中心产品，高性能且可后向兼容的卡边缘连接器需求随之增长。TE的新型PCIe Gen 4适配器为下一代产品设计提供全面支持，可用于Intel、AMD及IBM平台，满足客户多样化的需求。”