为加强其向目标市场提供专门解决方案的承诺，格芯今日在硅谷举办的2019格芯全球技术大会（GTC）上宣布，任命Michael Hogan为格芯新成立的汽车、工业和多市场（AIM）战略业务部门的高级副总裁兼总经理。Hogan将负责推动格芯市场战略，规划格芯的差异化功能路线图，以及汽车、工业和多市场（AIM）战略业务部门的全球扩张。

格芯汽车、工业和多重市场战略业务部门高级副总裁兼总经理Michael Hogan

 
Hogan拥有30年的半导体技术经验，曾成功领导过包括赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）和博通（Broadcom）在内的业内领先公司。加入格芯之前，Hogan是赛普拉斯半导体物联网、计算和无线业务部门的高级副总裁兼总经理，他在该部门为公司最大、增长最快的业务制定了战略。
 
“通过围绕客户体验来调整领导结构，格芯的多样化人才和市场洞察力将被用来转变我们的市场战略，并为客户提供差异化、功能丰富的解决方案。”格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德（Thomas Coulfield）表示，“Michael Hogan的加入正值格芯位于强劲增长之际，我们需要经验丰富的领导者进一步提升和扩展我们的能力。Michael在半导体领域，尤其是在汽车和无线连接领域的丰富知识以及成功经验，将带来巨大的价值，推动格芯今天和未来的发展。”
 
在Hogan就任的同时，格芯围绕三大核心市场（汽车、工业及多市场(AIM)、移动与无线基础设施(MWI)以及计算与有线基础设施(CWI)）成立了专门的战略业务部门，为在规模庞大且不断增长的12nm及以上芯片的代工市场中扩大市场份额。Hogan将与被任命为格芯移动与无线基础设施战略业务部门高级副总裁兼总经理的Bami Bastani以及被任命为格芯计算与有线基础设施战略业务部门代理副总裁的Mike Mendicino进行密切合作。
 
格芯新成立的战略业务部门及新领导层的任命，是基于自2018年开始的战略转型，并延续至今以实现更大的可扩展性和增长能力。