2019年9月26日，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模块，可减少开发成本和复杂性，以更轻松地在广泛的物联网（IoT）产品上添加强大的网状网络连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模块支持领先的网状网络协议（Zigbee®、Thread和蓝牙mesh）、低功耗蓝牙和多协议连接。从智能LED照明到家庭和工业自动化，它们都能够提供一站式无线解决方案，改进有线供电物联网系统中的网状网络性能。

对物联网产品开发人员而言，上市时间是主要挑战，并可形成潜在竞争优势。Silicon Labs预认证的xGM210x模块有助于减少与RF设计和协议优化相关的研发周期，使得开发人员能够专注于他们的终端应用。这些模块经过北美、欧洲、韩国和日本的预认证，可最大限度地减少与全球无线认证相关的时间、成本和风险因素。xGM210x模块可以让产品上市时间缩短几个月。
新型模块基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，具有业界领先的RF性能、强大的Arm® Cortex®-M33处理器、业界一流的软件协议栈、专用的安全内核和高达+125°C的工作温度，适用于恶劣的环境条件。xGM210x模块设计旨在优化资源受限的物联网产品性能，无需牺牲功能而影响通信可靠性、产品安全性或现场可升级性。集成的RF功率放大器使得这些模块成为需要数百米视线连接的远程低功耗蓝牙应用的理想选择。

Silicon Labs物联网产品营销和应用副总裁Matt Saunders表示：“这一全新的针对特定应用而优化的模块组合为网状网络提供了快速简便的无线入口，帮助物联网开发人员在竞争对手之前将其连接产品推向市场，同时有效保障了对工具和软件的投入。我们完全集成的模块设计、全面的无线协议栈、最先进的安全性和强大的开发工具，帮助我们的客户以最低的研发投入为物联网应用添加无线连接和网状网络功能，从而节省数月的工程工作量以及测试。”

Series 2模块产品组合的初始系列包括业界首款针对LED灯泡优化的预认证的无线模块，和旨在满足各种超小型物联网产品需求而设计的通用印制电路板（PCB）外形模块。

xGM210L模块设计旨在满足智能LED照明的独特性能、环境、可靠性和成本需求。这些模块结合了便于安装LED灯泡外壳的定制外形、最大化无线范围的PCB天线、高温等级、广泛的全球监管认证以及低工作功耗，为成本敏感、大批量生产的智能LED灯泡带来完美的无线解决方案。

xGM210P模块具有PCB外形、集成芯片型天线和最小的结构空隙面积，简化了空间受限的物联网设计，这包括智能照明、HVAC、建筑和工厂自动化系统等。

物联网安全性
xGM210x模块提供了一流的功能特性，使得开发人员能够在物联网产品中实现强大的安全性。具有可信根和安全加载器（Root of Trust and Secure Loader , RTSL）技术的安全启动（Secure boot）有助于防止恶意软件注入和回滚，确保可靠的固件执行和无线（OTA）更新。专用安全内核隔离了应用处理器，并且通过差分功耗分析（DPA）对策提供快速、高效的加密操作。符合NIST SP800-90和AIS-31的真随机数发生器（TRNG）可加强器件加密。具有锁定/解锁功能的安全调试界面允许通过验证的访问以增强故障分析。该模块的Arm Cortex-M33内核集成了TrustZone技术，可为可信软件架构实现系统级硬件隔离。
 

简化物联网开发
开发人员可以利用Silicon Labs的具有完整软件协议栈的Simplicity Studio集成开发环境、应用演示和移动应用程序，进一步缩短产品上市时间。先进的软件工具，包括专利的网络分析器和能量分析器，可帮助开发人员优化物联网应用的无线性能和能耗。

价格与供货
xGM210P模块现已批量上市，可提供样片。xGM210L模块计划于2019年第四季度量产和供应样片。Wireless Gecko入门套件主板和Series 2无线电板现已上市。