2019年10月24日，芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司芯原宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES®（格芯®）22FDX®平台的全面FD-SOI设计IP平台，以及30多个IP。该IP平台包括低功耗、低漏电和高密度存储器编译器IP以及各类关键的混合信号IP，使芯原能够在格芯22FDX平台上，为进行AIoT（人工智能+物联网）应用设计的客户提供一站式芯片设计服务；并通过成熟的IP，缩短定制设计的周期并降低研发成本。
 
与现有产品相比，基于格芯22FDX的芯原设计IP在功率、面积和成本上都有了显著的优化。从180nm工艺节点开始，芯原在存储器编译器IP和混合信号IP开发方面拥有悠久的历史。公司在多种工艺中进行IP开发和批量生产的丰富经验使芯原的设计IP可靠且富有竞争力。
 
FD-SOI Body-Bias技术允许用户在制造芯片后调整器件阈值，由此在高性能和低功耗之间实现动态调谐，无需额外成本即可提高设计灵活性。
 
芯原副总裁兼设计IP事业部总经理钱哲弘表示：“全面而有竞争力的设计IP解决方案对于集成电路(IC)设计公司至关重要，尤其是面向于快速增长的AIoT应用的公司。这些应用需要高经济效益、超低功耗以及迅捷的上市速度。通过与格芯的良好合作，芯原的22nm FD-SOI设计IP平台将使客户能够利用格芯的先进22FDX技术来设计差异化和有竞争力的IC，更好地满足AIoT应用的要求。”
 
格芯生态系统合作伙伴关系副总裁Mark Ireland表示：“芯原的BLE IP补充了格芯的22FDX FD-SOI IP阵营，可以很好地支持低功耗物联网和连接设备的爆炸式增长。我们将通过共同拓展我们的IP和服务，进一步帮助我们各自的客户提供具有强大功能和成本效益的解决方案。”